這些導(dǎo)熱粉體具備更高的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，千萬別錯(cuò)過

       近期因限電限產(chǎn)等原因，原材料價(jià)格暴漲，企業(yè)成本壓力陡增。為了緩解客戶的成本壓力，金戈新材憑借多年無機(jī)粉體復(fù)合改性及其在高分子材料中的應(yīng)用研究經(jīng)驗(yàn)，迅速開發(fā)了一系列更具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的導(dǎo)熱粉體，如下：

GD-S094G導(dǎo)熱粉

      建議添加量下，用于制備1.0W/m·K低比重灌封硅膠，應(yīng)用性能如下：粘度約5720cP（純硅油與粉體混合粘度，僅供參考），比重低至1.6，阻燃UL94V0。

GD-S137G導(dǎo)熱粉

     建議添加量下，用于制備1.5W/m·K灌封硅膠，應(yīng)用粘度4800~5800cP（純硅油與粉體混合粘度，僅供參考）。

GD-S093A導(dǎo)熱粉

      粉體在硅油中具有良好分散性，用于制備導(dǎo)熱硅膠墊片，建議添加量下，應(yīng)用導(dǎo)熱率1.2~1.5W/m·K，操作性能佳，生產(chǎn)效率高。

GD-S193A導(dǎo)熱粉

     粉體與硅油相容性好，用于制備導(dǎo)熱硅膠墊片，建議添加量下，油粉混合物具有一定流動(dòng)性，易加工成型，導(dǎo)熱率滿足2.0W/m·K。

GF-288導(dǎo)熱粉

      粉體表面極性低，在硅油中增稠幅度較小，建議添加量下，用于制備低比重導(dǎo)熱硅膠墊片、導(dǎo)熱灌封硅膠，比重低至1.2。