球形硅微粉被廣泛應用于各類高分子材料中，尤其是環(huán)氧樹脂，然而由于其與樹脂相容性差，增稠明顯，對粉體添加量有一定限制。如何使球形硅微粉像氧化鋁般高填充？表面改性是最好的辦法。

高導熱凝膠/填縫劑能滿足產熱量多，且結構極不規(guī)則的電子設備的導熱散熱。金戈新材為您推薦一款適合制備3.0~3.5W/m*K導熱凝膠/填縫劑的粉體--GD-S319A。

隨著技術不斷提升和管理不斷改進，金戈新材針對2.5W/m*K低粘度加成型灌封膠，成功研發(fā)了一款綜合性能

5G時代逐步臨近，伴隨著電子產品的更新升級，設備的功耗不斷增大，發(fā)熱量也隨之上升。為了解決此問題，電子產品在設計時將會加入導熱率更高的材料，如7.0W/m*K。

金戈新材重磅推出五款不同粒徑的球形氧化鋁產品（球鋁），希望能為您提供更多元化的產品，以及更優(yōu)質，更全面的服務。金戈...

隨著導熱材料市場競爭越來越激烈，導熱粉體的價格越壓越低，越來越多客戶要求開發(fā)性價比高的導熱功能性粉體。今天，金戈新...

環(huán)氧樹脂的導熱率一般為0.2W/m*K左右，應用于高發(fā)熱的器件中會受到一定限制。雖然能通過添加普通氧化鋁等填料賦予...

正如金戈新材企業(yè)文化那樣--“每天進步一點點”，金戈新材研發(fā)工程師一點點深耕產品技術與品質，不斷突破一個個技術