非硅導(dǎo)熱墊片（Non-silicone Thermal Pad）是一種采用特殊樹(shù)脂作為基材的創(chuàng)新型非硅導(dǎo)熱材料。它通過(guò)精心配比導(dǎo)熱填料（導(dǎo)熱劑粉體）與特殊助劑，并經(jīng)由一系列特殊工藝精制而成。此類材料的核心優(yōu)勢(shì)在于無(wú)硅氧烷揮發(fā)及無(wú)硅油析出，有效規(guī)避了傳統(tǒng)硅基材料可能引發(fā)的電路故障及污染風(fēng)險(xiǎn)，尤其適合于硅敏感的高要求應(yīng)用場(chǎng)景。然而，非硅體系的物理特性往往隨溫度變化更為顯著。例如，常規(guī)非導(dǎo)熱墊片在...

由于具有機(jī)械柔韌性、隔熱性和低成本等優(yōu)異性能，發(fā)泡硅膠材料是當(dāng)下新能源汽車PACK包、儲(chǔ)能電池組、光伏發(fā)電片、5G基站等場(chǎng)景下解決密封隔熱目的的最佳解決方案。在“雙碳經(jīng)濟(jì)”影響下，發(fā)泡硅膠材料市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，規(guī)模已達(dá)百億。然而，火焰引起的結(jié)構(gòu)破壞極大地限制了它們的實(shí)際應(yīng)用。發(fā)泡硅膠在熱機(jī)械氧化環(huán)境中實(shí)現(xiàn)可靠的熱保護(hù)仍具有挑戰(zhàn)性。為此，金戈新材研發(fā)了一種多尺度填料協(xié)同的陶瓷化阻燃劑粉體...

新能源汽車"三電系統(tǒng)"對(duì)導(dǎo)熱墊片提出了嚴(yán)苛要求：在1.5~2.0W/(m·K)的熱導(dǎo)率基礎(chǔ)，需同步實(shí)現(xiàn)密度≤2.0g/cm3、以及良好的回彈性能。傳統(tǒng)方案已經(jīng)無(wú)法滿足要求……

為積極響應(yīng)并助力“百千萬(wàn)工程”環(huán)兩江高質(zhì)量發(fā)展先行區(qū)的綠美生態(tài)建設(shè)，2月17日，金戈新材攜手我司青年職工，積極參與了由白坭團(tuán)鎮(zhèn)委與周村村委會(huì)聯(lián)合在周村龍舟訓(xùn)練基地舉辦的“綠美佛山、青年先行”青年林植樹(shù)活動(dòng)。

在實(shí)際應(yīng)用中，陶瓷基板出現(xiàn)的泛黃現(xiàn)象不僅影響外觀，更會(huì)導(dǎo)致介電損耗增加（ε''↑）、熱導(dǎo)率下降（Δλ>15%）等性能劣化問(wèn)題。

高純氧化鋁陶瓷在使用過(guò)程中易出現(xiàn)的泛黃現(xiàn)象，猶如"性能隱形殺手"，對(duì)材料功能特性和商業(yè)價(jià)值造成多維度損害。

高純氧化鋁陶瓷（Al?O?≥99%）憑借其優(yōu)異的介電性能（ε_(tái)r=9-10）、高熱導(dǎo)率（30-40 W/m·K）和化學(xué)穩(wěn)定性（耐酸堿腐蝕），被廣泛應(yīng)用于電子封裝基板、激光器窗口、高溫傳感器等尖端領(lǐng)域。然而，其在使用過(guò)程中出現(xiàn)的泛黃現(xiàn)象，嚴(yán)重制約著產(chǎn)品性能與外觀品質(zhì)的穩(wěn)定性。

金戈新材開(kāi)工啦

1月22日，金戈新材“聚力迎新戰(zhàn)，共創(chuàng)新征程”主題年會(huì)拉開(kāi)帷幕。各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)、嘉賓、全體員工及家屬齊聚一堂，共賀新春。

常見(jiàn)電子封裝、熱管理涂層、導(dǎo)熱硅脂等熱管理材料，是在聚合物基體加入高導(dǎo)熱性填料（金屬、陶瓷粉體為主），這些填料在基體中排列緊密，就能形成連續(xù)的導(dǎo)熱通道，繼而形成致密的三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)各向同性的導(dǎo)熱性能，顯著提高復(fù)合材料的散熱能力，從而滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高效熱管理的需求。業(yè)內(nèi)普遍共識(shí)是，小粒徑填料因其能夠更緊密地堆積，理論上能提高填充密度，從而在復(fù)合材料中形成更多潛在的導(dǎo)熱通道。然而，實(shí)際應(yīng)...