隨著電子元件的不斷小型化和集成化,解決散熱問題已成為電子產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)的巨大挑戰(zhàn)。熱界面材料(TIM)對于降低接觸熱阻至關(guān)重要。此外,生物和可再生材料成為TIM的未來趨勢,并已成為研究熱點(diǎn)聚乙烯醇(PVA)薄膜盡管具有生物相容性和可再生性,但固有導(dǎo)熱性較差。增強(qiáng)PVA的導(dǎo)熱性需要添加導(dǎo)熱填料(導(dǎo)熱劑)。添加聚多巴胺改性氮化硼納米片、氮化碳納米片、氟化石墨烯納米片(FGN)和氟化石墨烯(FG)等...
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