柔性導熱墊片助力電子元件實現高效散熱

現代電子產品的設計多傾向于薄、輕、小，運行快，利于操作以及攜帶，熱管理是設計中必須考慮的因素。統(tǒng)計顯示電子元器件溫度每升高2度，穩(wěn)定性下降10 %；溫升50度時的壽命只有溫升25度時的1/6。所以薄小電子產品的散熱設計與傳統(tǒng)的形式不同，必須采用先進的散熱工藝和性能優(yōu)異的散熱材料來有效的控制溫升，以保證微小電子在所能承受的最高溫度內正常工作。

減少溫升的措施有兩個，一是減少發(fā)熱量，二是加強散熱。擁有扁平結構的電子產品由于空間的限制，不能采用過多的散熱鋁片或風扇，從整體上說也不行加強冷式散熱技術，采用對流技術以及輻射散熱技術也行不通。下面這種散熱模式就成了最佳方法，即:在發(fā)熱體上+導熱材料+散熱鋁片（+風扇）。目前機殼散熱中應用最多的材料就是柔性硅膠片。

柔性硅膠片是傳熱界面材料中的一種，具有一定的自粘性，良好的柔性，優(yōu)異的電絕緣性和高等級的耐壓性，常用于電子設備的發(fā)熱體與散熱設施的傳遞界面，填充縫隙，增加導熱面積，同時還起到減震絕緣密封等作用，可將散熱器功率由40%提高至90%以上，能夠滿足設備小型化超薄化的設計要求，其工藝性、適應性、及厚度適用范圍廣，是一種極佳的柔性導熱材料。

柔性硅膠片是以硅膠為基體，填充性能優(yōu)異的導熱粉體制備而成的材料。傳統(tǒng)單一的導熱粉體已經難以滿足現代高速發(fā)展的時代，因此需要高導熱的新型材料取代傳統(tǒng)散熱材料。為此我司選用合適的導熱粉體，根據每種材料的粒徑、形態(tài)，通過特殊的表面工藝處理，制備GD高導熱材料。這些高導熱材料在體系中可形成最大的堆砌密度，建立致密的導熱網絡通路，從而達到高效的熱傳導效率。目前我司一系列用于高導熱柔性硅膠片的導熱劑產品有GD-S1504A，GD-S2009A，GD-S3005A，GD-S802A，GD-S995A，DP-YJ010等，可制備導熱系數1-12W/m·K，且具有極佳的柔軟度，貼服性良好，施工方便的高導熱柔性硅膠片。欲知上述產品的應用建議及更多推薦方案，可點擊右側的客服咨詢，或致電業(yè)務經理、0757-87572711/87572700。金戈新材可根據您的需求，提供定制化功能性粉體解決方案。