手機(jī)發(fā)熱使用卡頓，該如何散熱？

      在夏天，手機(jī)發(fā)熱是一個(gè)讓人發(fā)愁的難題。手機(jī)發(fā)熱時(shí)除了影響握手感外，最嚴(yán)重的問題就是發(fā)熱量過大觸發(fā)溫控后，造成CPU運(yùn)行降頻，導(dǎo)致手機(jī)性能下降，影響整體的使用感。因此，手機(jī)散熱刻不容緩。如何做好手機(jī)熱管理是工程師們一直研究的方向。

       關(guān)于手機(jī)散熱的方法有很多，讓我們一起了解以下的幾種常見方法。

一、石墨散熱       

     石墨是一種良好的導(dǎo)熱材料，具有耐高溫、導(dǎo)電導(dǎo)熱性、潤滑性、化學(xué)穩(wěn)定性、可塑性以及抗熱震性，其導(dǎo)熱性超過鋼、鐵、鉛等多種金屬材料，廣泛應(yīng)用于散熱領(lǐng)域。

     石墨散熱的散熱是利用了石墨具有獨(dú)特的晶粒取向，它沿兩個(gè)方向均勻?qū)?，同時(shí)延展性又強(qiáng)，可以貼附在手機(jī)內(nèi)部的電路板上面，既可以阻隔元器件之間的接觸，也起到一定的抗震作用。由于導(dǎo)熱性能高，它可以較快將處理器發(fā)出的熱量向大面積石墨膜進(jìn)行熱量傳遞，從而起到散熱作用。石墨散熱材料目前應(yīng)用在其他各大品牌的手機(jī)/平板當(dāng)中，受到廣大客戶的青睞。

二、金屬背板散熱       

     早些時(shí)候的智能手機(jī)，主要是塑料材質(zhì)。由于芯片和PCB工藝的限制，手機(jī)殼內(nèi)部的空閑空間較大，只有石墨層的情況下也基本能夠滿足芯片的散熱需求。而隨著機(jī)身變得更加輕薄以及金屬框架的加入，手機(jī)內(nèi)可供空氣流通的空間越來越小，熱設(shè)計(jì)方式需要進(jìn)一步改進(jìn)才能滿足芯片在低溫環(huán)境中平穩(wěn)運(yùn)行。

      因此，后來推出的一些手機(jī)散熱技術(shù)，即在金屬外殼的產(chǎn)品中使用了一種金屬背板散熱。它在使用石墨散熱膜的基礎(chǔ)上，在金屬外殼的內(nèi)部也設(shè)計(jì)了一層金屬導(dǎo)熱板，它可以將石墨導(dǎo)出的熱量直接通過這層金屬導(dǎo)熱板傳遞至金屬機(jī)身的各個(gè)部位，使得密閉空間中的熱量能迅速擴(kuò)散并消失。

三、導(dǎo)熱凝膠散熱     

     我們可在手機(jī)發(fā)熱模塊使用導(dǎo)熱凝膠進(jìn)行散熱。涂抹發(fā)熱模塊部位上的導(dǎo)熱凝膠，可實(shí)現(xiàn)完全覆蓋，以確保低熱阻，實(shí)現(xiàn)高效散熱。導(dǎo)熱凝膠由于具備高導(dǎo)熱、低應(yīng)力、低熱阻、高填充等特點(diǎn)，且適用于自動(dòng)化施膠工藝，在手機(jī)熱管理設(shè)計(jì)中得到廣泛應(yīng)用。

四、熱管散熱（水冷散熱）       

       水冷散熱法，嚴(yán)格上來說只是熱管散熱，常見于筆記本，而手機(jī)中的熱管我們可見更加精密。一般來說，熱管中都會有一個(gè)吸液芯裝有液體，其中一端受熱，液體會蒸發(fā)吸熱，接著在另一端冷凝放熱，在重力、毛細(xì)作用下，通過吸液芯回流到熱段，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱效果。

     使用高導(dǎo)熱、低應(yīng)力、低熱阻、高填充等性能的導(dǎo)熱凝膠，提升手機(jī)散熱模塊的散熱效率。實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱凝膠的高性能，導(dǎo)熱粉體的選擇很關(guān)鍵。金戈新材在導(dǎo)熱粉體表面處理有豐富的研發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。若想了解更多關(guān)于導(dǎo)熱粉體，詳情可致電0757-87572711，將會有專人為您解答。